1、世界芯片十强排名:英特尔、三星、海思、高通、英伟达、博通、联发科技、台积电、海力士、AMD。
1、康强电子:主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,属于科技创新 型企业,国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
2、半导体上游原材料中硅片代表上游:企业有:中环股份、沪硅产业江丰电子等 光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等。封装材料有陶氏杜邦宏昌电子等。
3、作为半导体核心产业链上重要的一环,先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值,还能有效降低成本,成为延续摩尔定律的重要路径。
1、安华高始于1991年美国,全球领先的有线和无线通信半导体公司模昌悄。WLAN芯片领域佼佼者,专注于为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界广泛并且一流的片上系统和软件解决方案。
2、台积电:台积电(TSMC)是全球领先的半导体制造公司,总部位于中国台湾,它是世界上最大,最先进的芯片制造厂,苹果,华为和小米等手机制造商都依赖于台积电的芯片制造。
3、全球三大芯片制造商:台积电、三星、英特尔。台积电 1987年,台积电公司成立于台湾新竹科学园区,并开创了专业集成电路制造服务商业模式。
全球三大芯片制造商:台积电、三星、英特尔。台积电 1987年,台积电公司成立于台湾新竹科学园区,并开创了专业集成电路制造服务商业模式。
安华高始于1991年美国,全球领先的有线和无线通信半导体公司模昌悄。WLAN芯片领域佼佼者,专注于为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界广泛并且一流的片上系统和软件解决方案。
英特尔公司是世界上最大的半导体芯片制造厂商,它拥有了几十年的生产历史,从英特尔推出全球第一个处理器之后,就对我们的生活作出了重大的改变,同时也引发了之后的信息技术革命。